面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2年工作經驗 10天前更新
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部門擴編,招募韌體工程師,協助開發應用於半導體製程設計的電源模組,挑戰非穩定輸出負載的控制領域
為克服半導體製程產生的的物理變化,需要設計響應極快且穩定的控制器,以及各種周邊通訊的編程
並與客戶端面對面討論,共同制定出適合半導體製程的產品
–– 工作內容 –– (非單一職缺內容)
1. 開發MCU或FPGA的韌體全新專案
2. 數位控制器設計
3. 周邊通訊架構規劃、系統評估與設計
4. 協助工程樣品開發,分析與追蹤問題
–– 專業技能 ––
1. C or FPGA程式語言編譯 (must.)
2. ST/TI/Xlinx 程式開發(must.)
3. 了解電力電子架構及控制
4. 通訊功能編譯CAN, UART, I2C, SPI, DNET, ECAT等
5. 有 GUI 編譯經驗者
適合想挑戰專業技術領域,或有能力搭建系統平台,或想出國歷練的夥伴加入
不限資歷,歡迎主動投遞履歷
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