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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 10年工作經驗 3天前更新展開
1.負責新產品或技術的製程開發及導入。 2.產品說明書、技術文件撰寫及制訂新產品檢驗標準。 3.專案提出之需求化學實驗、化工相關專利實驗開發。 4.規劃製程並協助製程異常改善及追蹤。 5.開拓新產品及新市場、市場應用調查和售後服務。 6.推動部門可控管費用，降低生產運轉成本。 7.規劃研發技術部門發展。
禮品員工團保伙食津貼尾牙員工結婚補助 - 月薪39000~60000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工 與學校課程中所說明的IE工程師(負責人機料法)相同、亦與製造工程師、帶線課長、儲備幹部等職稱為同樣職務。 此職務能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景新鮮人應徵挑戰！ 1. 投入產出管控，滿足客戶需求。 2. 人員出勤管控，工作安排，紀律督導，教育訓練。 3. 直/間材管控，降低生產成本。 4. 生產機台管控與安排。 5. 跨部門溝通協調解決生產問題。 6. 相關提高效率與降低成本專案分析研究報告。 7. 英文能力中等程度以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 8. 四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) *實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。
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分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.DFA(design for process/manufacture/Assembly...) 整合產品工程 2.Module new technology research and development 3.Module new process study and future application capability 4.IP study and innovation of advanced module technology 5.需與製程共同驗證客戶需求與執行可能性，整合客戶設計與製程組裝可能性之分析，減少因程序或公差等變異造成之損失。 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具CMP製程、設備相關工作經驗2年以上 * 需配合輪班(二二輪)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 今天剛更新展開
※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment of new processes 4. New product sample production and mass production certification ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優先面談 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1. 先進封裝CIS-真空/薄膜製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具乾蝕刻 (Dry etch ) , PVD , CVD ,真空相關製程工作經驗尤佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 今天剛更新展開
1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 今天剛更新展開
1. 黃光微影相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1. 黃光微影相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 此職務為做二休二輪班工程師，輪班另有額外津貼。 * 此職務歡迎具半導體設備工作經驗者或理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。
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執行先進封裝新產品導入及開發專案與製程整合，以正確及快速導入新產品計劃 詳細職責如下： 1.新產品導入 2.執行與協調NPI排程 3.製程整合數據分析及報告 4.控制線上產品進度及異常分析 5.產品良率提升 6.新材料及製程評估計劃 * 熟悉半導體MEOL/BEOL各製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 * 可英文溝通應答、書信簡報者尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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