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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. Probe card, Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 熟悉 Office, OrCAD. 5. 具RF測試背景者為佳。
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： 1. 車用Ethernet Switch數位電路設計 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主 2. 需具備3年以上相關工作經驗 3. 熟悉C、Verilog及一般IC設計流程，有數位 IC設計經驗或FPGA使用經驗，或通訊網路電路設計開發經驗者為佳 4. 具數位電路後段整合經驗者尤佳
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
工作項目： 1. project UVM 環境建立 2. USB 3.0/3.1/4 VIP 開發 應徵條件： 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
工作項目： 1. Product function, performance, stability and interoperability test. 2. Certification pre-test for Google CTS and Wi-Fi. 3. 熟悉網通產品測試與環境架設。 4. 維護及執行自動化測試程式。 5. 測試結果分析，提供改善建議。 6. Help RD debug/resolve problem. 應徵條件： 1. 須具備電腦組裝與網路架設技能。 2. 熟悉 Wireless&bluetooth protocol測試。 3. 基本 Unix Shell Script. 4. 對攝影或數位影像處理有興趣，具備影像測試相關經驗者尤佳。
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 1年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。
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工作項目： 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
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工作項目： 負責多媒體相關IC測試程式開發及量產維護。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電子、電信、電控、通訊工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具測試相關工作經驗者佳。
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： (1) Product function, performance, stability and interoperability test. (2) Certification pre-test for WHQL and Wi-Fi. (3) Developing a test plan and WQC test environment. (4) Design and program auto-test tool. (5) Help RD debug/resolve problem. 應徵條件： 1.學士以上;電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2.具3年以上(1) 具備TCP/IP網路概念.(2) 熟AP / Wireless Lan Card / CE 測試者佳(3) 並有3年以上工作經驗者.其它條件(1) 具架設Windows / Linux server經驗者佳.(2) 要具備基本的英文讀寫能力.(3) 負責任、合群、細心、做事態度積極. 相關經驗者為佳。 (MD17C0002)
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工作項目： 1. SoC chip MP (CP/FT/MT) test program , DFT co-work and optimization 2. Mass production analysis and improvement 3. RMA Analysis and Diagnosis 4. Test flow improvement and automation 5. Advance MCM package system MP analysis 6. On-line Mass Production big data analysis , correlation and improvement 7. New generation Process and Design-in MP data correlation and analysis 8. Familiar with Verilog and FPGA design 9. Familiar with SoC MP ( Wafer or Package ) and Test machine experience 10. Familiar with Allegro and PADS 11. Familiar with FinFET SoC chip MP experience 應徵條件： 1. 熟悉半導體封裝與測試以及測試機台使用經驗佳 2. 數位IC(FPGA/verilog)經驗佳 3. 具備Allegro and PADS使用能力佳
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工作項目： 通訊網路相關產品 module測試程式開發及量產維護。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++/C, Assembly, OrCAD, Power PCB者佳。 3. 對通訊網路 Ethernet,Switch, Wifi, DSL, xPON, A/P router相關產品有興趣者。 4. 對 IC module測試(SLT)開發有興趣者。 5. 具 Visual Studio or BCB開發經驗者尤佳。
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工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。
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工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可；具3年以上下列相關經驗之一者尤佳： (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。
產假產檢假員工團保員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 今天剛更新展開
工作項目： 1. 協助客戶硬體設計以及review線路與layout，幫忙客戶bring-up板子與除錯。 2. 必要時on-site support國外客戶。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具4年以上SoC硬體設計相關經驗者為佳。 3. 語言與表達能力佳者優先。
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工作項目： 1. 先進製程 IO pad 電路設計, ESD 問題排除. IO pad SI/ PI 分析。 2. 特殊用途/ 規格 IO 的規格分析，電路設計與開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業，曾修習電子電路設計。 2. 工作經驗：具備GPIO或DDR IO 電路設計經驗為主, 若有半導體物理, ESD/Latch-up 問題處理經驗尤佳。 3. 年資不限, 有經驗優先考慮。
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