月薪28400~35400元 台中市大雅區 工作經歷不拘 今天
1. 主要工作內容與職責
• 負責DIP插件後的焊補錫和PCBA板錫面的檢查及修補。
• 進行電路板電子零件焊接,包括SMD (表面貼裝裝置) 加工。
• 完成主管交辦的生產目標,包括組裝、包裝等相關作業。
• 需要配合加班以達成生產目標。
2. 個人特質
• 歡迎年輕、有毅力、肯學習的大學新鮮人加入。
• 品質自我要求高,能配合主管作業調動。
3. 工作環境與福利
• 工作地點提供良好的工作環境,部分職缺坐著工作。
• 提供完整的培訓和支援,以協助新人快速適應工作。
• 職缺屬於正職職缺,非派遣,提供穩定的工作機會
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