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1.獨立完成新材料樣品取得及儲備。 2.獨立完成新材料料號申請。 3.獨立完成材料特性測試/認證、材料承認檢定文件管理。 4.材料承認書製作發行與供應商送樣管理。 5.獨立完成零件匹配與不良問題的分析。
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按讚並追蹤〝台達Delta Career〝FB粉絲專頁，讓您更快掌握台達職缺脈動！ https://www.facebook.com/deltacareer 工作內容： 1.執行BU產品單一零件料號申請、規格發行/承認及PLM會簽等作業。 2.執行供應商技術評鑑及稽核作業。 3.執行零件選用準則。 4.回覆零件品質問題。 5.執行維護零件標準化作業。 6.更新零件一般規範。 7.執行零件不良分析。 8.執行新零件導入。 **未來需能配合工廠運作，常駐及輪派海外廠2年以上** 產品範疇： UPS產品、Cooling and Solution 產品
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1.機電整合、伺服控制系統開發與設計。 2.數位訊號處理電路設計、電路佈局、韌體設計開發與維護。 3.深度學習影像處理研究、演算法設計與程式撰寫。 4.機構設計、結構分析與機械製圖，需熟悉Solidworks軟體3D設計、2D工程圖繪製、 結構靜力/應力分析。 5.電源電路開發與設計。 6.光電系統設計及分析。 7.單光子及糾纏光子光源開發 8.量子密鑰分發系統設計與開發 9.量子通訊理論模擬與分析
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1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。
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1.雷達車結構圖設計及規劃。 2.雷達系統機械設計。 3.結構熱傳分析模擬。 4.機械檢驗及系統工程。 5.自動化測試系統設計、測試、除錯及驗證。 6.自動化產線規劃、設計、測試及驗證。
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1.雷達系統設計與組測。 2.微波天線、信號處理、收發射機模組研製。 3.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。 4.寬頻通訊系統、自動測試。 5.微波晶片、元件、模組及系統整合晶片設計與研製。 6.FPGA硬體開發設計及驗證。
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1.機電整合、伺服控制系統開發與設計。 2.數位訊號處理電路設計、電路佈局、韌體設計開發與維護。 3.深度學習影像處理研究、演算法設計與程式撰寫。 4.機構設計、結構分析與機械製圖，需熟悉Solidworks軟體3D設計、2D工程圖繪製、 結構靜力/應力分析。 5.電源電路開發與設計。 6.光電系統設計及分析。 7.單光子及糾纏光子光源開發 8.量子密鑰分發系統設計與開發 9.量子通訊理論模擬與分析
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1.執行電子戰/通訊相關系統技術開發、模擬與測試。 2.裝備產製、組裝整合、測試、維護、系統檢測、品保、陣地安裝及部署等工作。 3.裝備相關部署工程驗測、系統測試及量測等工作。 4.裝備環試執行、會驗及驗收測試與結案文件產製等工作。
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