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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪42000元 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新展開
工作內容 1.飲品介紹及協助顧客點單 2.收銀、出餐 3.調製冷熱飲品、控管茶量 4.後區煮茶、備料 5.飲品外送服務 6.共同維護店內整潔 只要有能力，晉升絕對沒問題！！！ 歡迎愛挑戰的你投遞履歷，讓我們見面聊聊吧~ ***餐飲門市：5年以上*** ***門市管理：2年以上*** ***人事、成本控管、經銷營利相關通識*** ***基礎文書，需自備電腦***
產假產檢假全勤獎金需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪41000~42000元 桃園市桃園區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 召開會議並執行會議決議事項。 2. 指揮監督所屬員工推行會務與業務。 3. 規畫財務、安全、環境、設備等管理事項。 4. 處理社區事務及負責相關人員的溝通協調。 5. 訓練、考核、獎懲所屬員工。 6.面試時請帶總幹事證照影本 ,二吋照片一張
年節獎金三節獎金意外險員工團保需穿著員工制服 - 月薪40000~50000元 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 10年工作經驗 2天前更新展開
1.負責新產品或技術的製程開發及導入。 2.產品說明書、技術文件撰寫及制訂新產品檢驗標準。 3.專案提出之需求化學實驗、化工相關專利實驗開發。 4.規劃製程並協助製程異常改善及追蹤。 5.開拓新產品及新市場、市場應用調查和售後服務。 6.推動部門可控管費用，降低生產運轉成本。 7.規劃研發技術部門發展。
禮品員工團保伙食津貼尾牙員工結婚補助 - 月薪42000元 台北市中正區 工作經歷不拘 3天前更新展開
工作內容 1.飲品介紹及協助顧客點單 2.收銀、出餐 3.調製冷熱飲品、控管茶量 4.後區煮茶、備料 5.飲品外送服務 6.共同維護店內整潔 只要有能力，晉升絕對沒問題！！！ 歡迎愛挑戰的你投遞履歷，讓我們見面聊聊吧~ ***餐飲門市：5年以上*** ***門市管理：2年以上*** ***人事、成本控管、經銷營利相關通識*** ***基礎文書，需自備電腦***
產假產檢假全勤獎金需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪42000元 台北市大安區 工作經歷不拘 3天前更新展開
工作內容 1.飲品介紹及協助顧客點單 2.收銀、出餐 3.調製冷熱飲品、控管茶量 4.後區煮茶、備料 5.飲品外送服務 6.共同維護店內整潔 只要有能力，晉升絕對沒問題！！！ 歡迎愛挑戰的你投遞履歷，讓我們見面聊聊吧~ ***餐飲門市：5年以上*** ***門市管理：2年以上*** ***人事、成本控管、經銷營利相關通識*** ***基礎文書，需自備電腦***
產假產檢假全勤獎金需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪42000元 台北市松山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
工作內容 1.飲品介紹及協助顧客點單 2.收銀、出餐 3.調製冷熱飲品、控管茶量 4.後區煮茶、備料 5.飲品外送服務 6.共同維護店內整潔 只要有能力，晉升絕對沒問題！！！ 歡迎愛挑戰的你投遞履歷，讓我們見面聊聊吧~ ***餐飲門市：5年以上*** ***門市管理：2年以上*** ***人事、成本控管、經銷營利相關通識*** ***基礎文書，需自備電腦***
產假產檢假全勤獎金需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪42000元 台北市中正區 工作經歷不拘 3天前更新展開
工作內容 1.飲品介紹及協助顧客點單 2.收銀、出餐 3.調製冷熱飲品、控管茶量 4.後區煮茶、備料 5.飲品外送服務 6.共同維護店內整潔 只要有能力，晉升絕對沒問題！！！ 歡迎愛挑戰的你投遞履歷，讓我們見面聊聊吧~ ***餐飲門市：5年以上*** ***門市管理：2年以上*** ***人事、成本控管、經銷營利相關通識*** ***基礎文書，需自備電腦***
產假產檢假全勤獎金需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪40000元 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新展開
工作內容 1.飲品介紹及協助顧客點單 2.收銀、出餐 3.調製冷熱飲品、控管茶量 4.後區煮茶、備料 5.飲品外送服務 6.共同維護店內整潔 只要有能力，晉升絕對沒問題！！！ 歡迎愛挑戰的你投遞履歷，讓我們見面聊聊吧~ **須有一年以上餐飲管理經驗** **基本文書處理** **自備電腦**
產假產檢假全勤獎金需穿著員工制服員工在職教育訓練 - 月薪41000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前更新展開
研發工程師 Package Designer This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap. ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 產品工程師 Product Engineer 【Customer Engineering Account Management】 1.Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery 2.Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 1.Project phase in schedule arrangement and follow up 2.SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. 3.PKD/PMD creation (PLM) 4.Reliability arrangement 【Team Work】 1.To optimize resource allocation 2.Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues 3.Develop self and others ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 製程整合工程師Process Intergration Engineer 1.Setup new product 2D inspection recipes(Rudolph/Onto tools). 2.Setup new product 3D measurement recipes(Rudolph/Camtek tools). 3.Maintain 2D/3D recipes and handle 2D/3D hold lots. 4.Edit training materials for 2D defect review. 5.Support FIB(Focus ion beam) for urgent lot. 6.Setup and maintain new recipe for cover tape visual inspection. 7.Setup and maintain optical microscope recipe.
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 月薪40000元 台北市信義區 2年工作經驗 4天前更新展開
1.餐飲策劃、創意活動、網路、媒體工具等以完成商品及品牌溝通 2.擬定年度行銷計畫並追蹤執行 3.飯店及餐飲品牌官網、社群媒體管理，Ｆacebook、instagram 4.品牌形象與識別系統資料管理 5.品牌行銷、公關業務執行 6.市場動態與顧客意見蒐集語彙整管理 7.外部行銷業務合作單位進行行銷活動執行與各項聯繫溝通事項 8.其他主管交辦事項
產假全勤獎金生日假上下班車資補助員工聚餐 - 月薪47000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 -
