1.DFA(design for process/manufacture/Assembly...) 整合產品工程
2.Module new technology research and development
3.Module new process study and future application capability
4.IP study and innovation of advanced module technology
5.需與製程共同驗證客戶需求與執行可能性,整合客戶設計與製程組裝可能性之分析,減少因程序或公差等變異造成之損失。
* 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳
* 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談
1.新產品製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
1. New product process development and experimental planning are carried out
2. New product specifications establishment
3. Data establishment of new processes
4. New product sample production and mass production certification
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。