月薪65000~90000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 7天前更新
【工作內容】
1. 進行單元功能程式整合。軟韌體開發且以軟體能力Linux開發技術經驗為主。
2. 單元功能程式撰寫及驗證。
3. 系統壓力測試。
4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。
【能力需求】
1. 具C/C++/C#、Shell、Embedded相關技術能力(必備)
2. 具Linux設計開發經驗(必備)
3. 具備Linux programming or RTOS programming(加分)
4. 具備Network Protocols programming經驗(socket program/websocket/TLS)或具備網路架構觀念(加分)
5. 具Webserver設計開發經驗(加分)
6. 具ST MCU設計開發經驗(加分)
7. 具Modbus, CAN, I2C, SPI, RS485, UART等通訊開設計發經驗(加分)
8. 具TI AM3352(AM335x)的設計開發經驗(加分)
【加分條件】
◆ 熟悉SAE J1772 & IEC61851標準加分
◆ 電動車充電系統工作經驗加分
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