面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 5年工作經驗 3天前更新
工作說明:
1. 負責新產品封裝後段製程(Molding/DDTF/Laser marking), 試產及製程改善
2. 負責功率模組陶瓷基板及金屬導線架設計開發
3. 負責功率模組封裝設計,及新製程導入
4. 負責功率模組封裝結構及應力模擬分析
5. 功率模組封裝設計開發
6. 開發文件及BOM表建立與管理維護
7. 制定產品標準及程序並推動新產品APQP、PPAP
工作技能:
1. 熟悉封裝製程陶瓷基板/金屬導線架設計及製程
2. 熟悉半導體封裝流程及其設計
3. 具備功率模組(或半導體封裝)結構及應力分析能力尤佳
4. 具新產品/新材料導入經驗
5. 熟悉APQP及PPAP流程
6. 具DFMEA撰寫經驗尤佳
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