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  • 處理器及平台技術工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    (1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳
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  • WLAN 先進技術研發工程師 (Advanced Tech RD Engineer)
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    1. 碩/博士畢業。 2. 熟悉BB訊號處理、RF相關calibration機制、Extremely High Throughput (VHT) Protocol. 3. 熟悉 WiFi spec，如802.11 a/b/g/n/ac/ax，對於802.11be VHT massive-MIMO有熱忱者。
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  • WLAN 專案計畫技術經理 (Project leader)
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 3天前更新
    應徵條件： 1. 碩/博士畢業，具通訊IC開發5年以上相關工作經驗。 2. 須熟悉IC開發流程、軟硬體設計、系統整合。 3. 符合下述任一條件或相關經驗者佳：通訊modem/protocol、IOT系列應用、AP/Router SOC平台整合、消費性平台(TV、OTT、IPCam)整合應用。 4. 善於團隊溝通、積極，有帶領團隊開發專案、部門管理經驗者尤佳。
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  • TV系統設計工程師M3
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 3天前更新
    工作項目： 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006)
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  • 100G Ethernet Switch硬體系統設計工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 3天前更新
    工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。
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  • IP Camera系統設計工程師(硬體)P1
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 3天前更新
    工作項目： 1. IP Camera硬體開發 2. Customer Supporting 3. FPGA 平台設計與驗證 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電子、通信學類相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD、PowerPCB 3. 具2年以上工作經驗，具SoC相關系統開發經驗者為佳。
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  • NB IoT系統設計工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 3天前更新
    工作項目： 1. NB IoT L1C / L23 protocol stack. 2. NB IoT L1C / Baseband / RF control. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 3GPP protocol experience為佳。
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  • PKG電源與訊號完整度(SIPI)模擬工程師/資深工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: 1.使用模擬軟體進行封裝電源與訊號完整度模擬 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程並抽取model 3.與封裝工程師對封裝型態先期評估模擬 4.建立layout guide 5.判斷IO/PKG/PCB模擬結果,協調前端IC端PAD排,協調後端PCB排Pin 6.與封裝廠做電信layout review,在最短的時間設計出最佳化的PKG,並導入PKG量產 應徵條件: 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程相關經驗者為佳 (MD1880035)
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  • 乙太網路通訊系統設計工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目： 10G/5G/2.5G乙太網路通訊系統開發、產品驗證 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、通訊工程相關科系畢業為主
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  • IP Camera SoC系統架構設計與應用工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 3天前更新
    工作項目： IP Camera SoC 系統架構設計與應用 應徵條件： 1.碩士以上，電機、電子、電控、電信、通訊相關科系畢 2.對SoC System Architecture設計, embedded system、網路通訊系統、多媒體影音系統、 FPGA硬體設計有相關開發經驗者 三年以上工作經驗
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  • 系統硬體開發專案經理/專案副理/資深工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 3天前更新
    工作項目： 1. 負責SoC高速介面PCIE/DDR/HDMI/DP/Vby1..etc相關實體驗證與分析 2. 提供與開發 相關Driver並且與SW合作通過相關CTS認證 3. 整體效能調整提升高速介面與SoC運用表現 應徵條件： 1. 碩士以上，電子、電機, 等相關科系 2. 具4年以上硬體系統高速介面相關經驗 3. 具備高速介面Digial/Aanlog design相關經驗尤佳 4. 具有傳輸介面相關設計與驗證經驗（PCIE、DDR、HDMI、DisplayPort and EPI/Vby1）
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  • RF系統設計工程師R2
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 1年工作經驗 3天前更新
    工作項目： 1. RF系統驗證/模擬。 2. HFSS模擬。 3. Serdes系統驗證/模擬。 4. Jitter Budget分析。 5. RF System Algorithm & Calibration開發。 6. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 (1) 熟悉 RFIC驗證流程。 (2) 孰悉 RFIC架構。 (3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) (4) 具通訊系統概念。 (5) 具高頻訊號設計概念。 (6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。
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  • TV系統設計工程師M2
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 3天前更新
    工作項目： TV system PCB design. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Microsoft office, Allegro, OrCAD, PADS Layout. 3. 具4年以上 TV system PCB design相關工作經驗者為佳。
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  • PON系統設計工程師C1
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 3天前更新
    工作項目： xPON產品線系統產品規格製定、驗證、硬體設計、技術支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列經驗者為佳。 (1) 網路通訊相關經驗。 (2) xPON產品開發、量產經驗。 (3) BoB開發、量測、驗證經驗。 (4) 熟悉PCB設計(含線路、佈局與debug)。 (5) 測試程式撰寫。
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