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摘要
職缺名稱
公司名稱
上班地點
工作經驗
更新
薪資待遇
生管助理工程師(日班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪27470~34000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
1.夾取下線Wafer作業。 2.下線Wafer單據跟催。 3.每日Hold lot統計。 4.RunCard列印及裝訂送簽跟催。 5.特殊需求單送簽跟催。 6.主管交辦事項。
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蝕刻設備助理工程師(固定夜班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪35000~40000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1.乾蝕刻機台保養及維護 2.濕蝕刻機台保養及藥液更換 3.旋乾機保養及維護 4.固定夜班,做二休二
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蝕刻設備助理工程師(固定日班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪30000~36000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1.乾蝕刻機台保養及維護 2.濕蝕刻機台保養及藥液更換 3.旋乾機保養及維護 4.固定日班,做二休二
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蝕刻設備助理工程師(輪班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪30000~36000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1.乾蝕刻機台保養及維護 2.濕蝕刻機台保養及藥液更換 3.旋乾機保養及維護 4.需配合輪班(四班二輪)
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設備保養助理工程師(輪班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪30000~36000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1.執行BPS/CHA蒸鍍機QC & PM 2.維持機台穩定性 3.靶材控管
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蝕刻設備工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1. 乾蝕刻設備維修及保養 ( RIE & ICP ) ( AMAT P-5000 及 Mattson Aspen II經驗尤佳) 2. 濕蝕刻設備維修及保養 3. 深度量測設備維修及保養 ( Stylus profiler ) 4. 設備異常報告撰寫 5. 半導體經驗尤佳,有乾蝕刻經驗尤佳 6. 常日班或四班二輪,做二休二
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Dicing製程副工程師(輪班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪36000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
1.負責切割PLD報告撰寫。 2.Demount Wafer Handle。 3.Daily Monitor Item Update。 4.雷射/SAW切割操作。 5.處理FAB異常事件。 6.負責工程實驗。
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1111南台灣職場小語
【推薦工作】行政內勤、行政助理|無經驗可,享週休二日!
後段設備保養助理工程師(TWV)(輪班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪30000~36000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1.機器設備每日檢點 2.機器定期/片數保養 3.溶劑泡製 4.研磨廢水機房巡檢 5.主管交辦事項 6. 做二休二,需日/夜輪班
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整合工程師/副工程師(輪班)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪33000~45000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
1.異常分析 2.WAT/PCM 及Sorting良率提昇
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整合工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
1. 客訴異常分析。 2. WAT/PCM 及Sorting良率提昇 3.PCM、Sorting 電性分析。 4.須配合週末輪值。
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整合助理工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
月薪30000~36000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠需求,擴大徵才 1. SEM機台操作,試片研磨 2. 工程師交辦事項 3. 協助工程師處理Fab事務 4. 常日班(08:30-17:30)或四班二輪,做二休二
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良率課工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前
因應擴廠,擴大徵才 1.熟悉公司作業流程, 產品上所需要的技術知識後, 對應客戶的問題 2.產品開發(VCSEL, GaN , Solar…etc) 3.新製程導入 4.製程Monitor 5.執行與追蹤工程實驗, 並分析整理報告結果 6.良率改善分析(Team work) 7.須配合周末輪值
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AOI課測試工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台南市新市區
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3天前
1.新程式建立及保持產線正常運作。 2.測試機台維護及異常處理。 3.整理報表及修改SOP。
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元件模型工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台南市新市區
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3天前
1. HBT/pHEMT模型 (Model)建立 2. 元件DC/RF電性測試及分析 3. ADS PDK功能更新及開發 4. RF IC (PA/LNA) Analysis and Design
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